设施冷源与环境
对应基础：气候、热湿、能源模拟。
可迁移问题：环境条件如何影响冷源选择、运行策略和能耗？需补充实际设备性能曲线与水侧约束。
THERMAL SCIENCE / SIMULATION
热工与流体模拟
能源性能与多目标优化
以传热、流动和边界条件分析为基础，连接设施冷却问题与数值模拟方法。
01 / VERIFIED EXPERIENCE
已有基础：热、流动与能耗的耦合分析。
2017—2022 年的研究覆盖辐射与对流传热、热湿耦合、温度场及结露分析；运用 CFD、射线追踪、EnergyPlus 和参数化模拟，建立基于遗传算法的多目标优化方法。
参与 NSF、国家自然科学基金和上海市国际合作相关课题，与普林斯顿、EPFL 等团队开展科研合作。相关论文与书籍展示方法积累，不作为 AIDC 冷却工程的投运业绩。
工况与边界→热流与流场→性能评价→多目标优化
IN FIGURES / 论文中的方法与结果
把研究方法，放回具体图像中。
02 / TRANSFER TO AIDC
从设施冷源到近芯片散热，逐层定义问题。
机房与机柜换热
对应基础：CFD、对流、温度场。
可迁移问题：气流组织、流量分配和热点如何影响散热？需明确 IT 工况、压降及系统控制条件。
近芯片热路径
对应基础：导热、热阻与耦合分析方法。
研究延伸：理解芯片—界面材料—冷板—冷却回路的热路径；不声称已完成冷板开发、封装热设计或芯片级验证。
方法相通不代表尺度与设计经验相同。AIDC 液冷还需要水质、材料兼容性、漏液防护、冗余、控制与运维验证。
03 / EVIDENCE